Kupferlegierung für Elektrische und Elektronische Einrichtung, Kupferlegierungsdünnschicht für Elektrische und Elektronische Einrichtung sowie Leitfähiges Teil und Endgerät für Elektrische und Elektronische Einrichtung
EP2940166
Art B1
22. August 2018
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2940166
- Aktenzeichen
- EP13867578
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 22. August 2018
- Erteilung
- 22. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/04C22C9/00C22C9/06C22F1/08B32B15/01H01B1/02H01B5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Mitsubishi Materials Corporation
Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München