Leistungsmodul

EP2940719 Art B1 30. Januar 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2940719
Aktenzeichen: EP13868095
Anmeldetag: 20. Dezember 2013
Veröffentlichung: 30. Januar 2019
Erteilung: 30. Januar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26H01L23/373H01L23/473C22C13/00H01L23/488B23K101/40B23K35/30B23K35/02B32B15/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von