Gehäuse-auf-Gehäuse-Struktur mit Bump-Pillar-Kontakten und zugehöriges Verfahren dafür

EP2942810 Art A1 11. November 2015

Anmelder: MediaTek Inc., MediaTek, Inc 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2942810
Aktenzeichen: EP14198774
Anmeldetag: 18. Dezember 2014
Veröffentlichung: 11. November 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MediaTek Inc.
MediaTek, Inc
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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