Halbleiterbauelementanordnung mit Paketdurchgangsvernetzung sowie Entsprechende Systeme, Vorrichtungen und Verfahren

EP2943978 Art A1 18. November 2015

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2943978
Aktenzeichen: EP14738143
Anmeldetag: 10. Januar 2014
Veröffentlichung: 18. November 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L23/31H01L21/56H01L25/065H01L25/10// H01L21/60H01L23/485H01L23/49

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

5.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von