Kupferlegierung für eine Elektronische oder Elektrische Vorrichtung, Kupferlegierungs-Dünnschicht für eine Elektronische oder Elektrische Vorrichtung, Verfahren zur Herstellung der Kupferlegierung für eine Elektronische oder Elektrische Vorrichtung, Leitfähige Komponente für die Elektronische oder Elektrische Vorrichtung und Endgerät
EP2944703
Art A1
18. November 2015
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2944703
- Aktenzeichen
- EP13870528
- Anmeldetag
- 10. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 18. November 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/04C22F1/08C25D7/00H01B1/02H01B5/02H01B13/00C22F1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Mitsubishi Materials Corporation
Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München