Elektrolytische Kupferfolie und Elektronische Vorrichtung
EP2945467
Art B1
30. August 2017
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2945467
- Aktenzeichen
- EP13871271
- Anmeldetag
- 2. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 30. August 2017
- Erteilung
- 30. August 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05B33/26C25D1/04H01L51/42H01L51/50H05B33/02H05B33/24H05B33/28H01L51/00H01L51/52C25D3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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Potter Clarkson
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Potter Clarkson LLP
Potter Clarkson LLP · Nottingham