Elektrolytische Kupferfolie und Elektronische Vorrichtung

EP2945467 Art B1 30. August 2017

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2945467
Aktenzeichen
EP13871271
Anmeldetag
2. Juli 2013
Veröffentlichung
30. August 2017
Erteilung
30. August 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H05B33/26C25D1/04H01L51/42H01L51/50H05B33/02H05B33/24H05B33/28H01L51/00H01L51/52C25D3/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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