Kupferlegierung für eine Elektronische/elektrische Vorrichtung, Dünne Kupferlegierungsplatte für die Elektronische/elektrische Vorrichtung, Elektrisch Leitende Komponente und Endgerät für die Elektronische/elektrische Vorrichtung

EP2949769 Art A1 2. Dezember 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2949769
Aktenzeichen: EP13872724
Anmeldetag: 28. Juni 2013
Veröffentlichung: 2. Dezember 2015
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/04B21B3/00B32B15/01H01B1/02H01B5/02C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Materials Corporation
Mitsubishi Shindoh Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von