Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
EP2950332
Art A1
2. Dezember 2015
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2950332
- Aktenzeichen
- EP15169419
- Anmeldetag
- 27. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/28H01L29/66H01L29/792
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Glawe, Delfs, Moll
Glawe Delfs Moll · Hamburg