Leistungsmodulsubstrat, Leistungsmodulsubstrat mit Kühlkörper und Leistungsmodul mit Kühlkörper
EP2950340
Art B1
23. Dezember 2020
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2950340
- Aktenzeichen
- EP14743065
- Anmeldetag
- 20. Januar 2014
- Veröffentlichung
- 23. Dezember 2020
- Erteilung
- 23. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/13H01L23/473H01L23/373B23K20/02H01L23/40H01L23/36// B23K103/10B23K103/12B23K103/18B23K103/00B23K101/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München