Kupferlegierung und daraus Gewalztes Material für eine Elektronische Vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung Dieser Legierung
EP2952595
Art B1
11. Juli 2018
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2952595
- Aktenzeichen
- EP15175001
- Anmeldetag
- 13. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 11. Juli 2018
- Erteilung
- 11. Juli 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/00C22C9/04C22F1/08C22C1/02C22C1/03H01B1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München