Halbleitervorrichtung mit in Siliciumcarbid eingebettetem Scheinmuster

EP2955756 Art A1 16. Dezember 2015

Anmelder: MediaTek Inc., MediaTek, Inc 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2955756
Aktenzeichen: EP14197605
Anmeldetag: 12. Dezember 2014
Veröffentlichung: 16. Dezember 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/66H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MediaTek Inc.
MediaTek, Inc
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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