Datenverwaltungsverfahren

EP2957531 Art B1 13. März 2019

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2957531
Aktenzeichen: EP13875035
Anmeldetag: 5. Juni 2013
Veröffentlichung: 13. März 2019
Erteilung: 13. März 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B65H16/04B65H18/10B65H75/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von