Gleitelement und Herstellungsverfahren für Gleitelement

EP2957649 Art B1 1. April 2020

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2957649
Aktenzeichen: EP13875113
Anmeldetag: 15. Februar 2013
Veröffentlichung: 1. April 2020
Erteilung: 1. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C23C4/02C23C4/06C23C4/18B32B15/01C23C4/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von