Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls

EP2958139 Art B1 5. August 2020

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2958139
Aktenzeichen: EP14172876
Anmeldetag: 18. Juni 2014
Veröffentlichung: 5. August 2020
Erteilung: 5. August 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/29H01L23/31H01L23/373H01L23/473// H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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