Halbleiterbauelement mit einem Griffsubstrat und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit einem Griffsubstrat

EP2959501 Art B1 2. April 2025

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2959501
Aktenzeichen: EP14753869
Anmeldetag: 24. Februar 2014
Veröffentlichung: 2. April 2025
Erteilung: 2. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20H01L21/683H01L29/66H01L29/778H01L27/06H01L29/06// H01L29/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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