Finfets und Finnenförmige Isolationstrukturen
EP2959505
Art B1
21. Juni 2023
Anmelder: GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc., GLOBALFOUNDRIES INC., International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2959505
- Aktenzeichen
- EP13875647
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2023
- Erteilung
- 21. Juni 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/12H01L21/762H01L21/8234// H01L21/32H01L21/84H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
GLOBALFOUNDRIES INC.
International Business Machines Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
GlobalFoundries U.S.
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
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Vertreten von
Pfau, Anton Konrad
München, Deutschland
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