Verfahren zur Verbindung elektronischer Bauelemente durch Löten mit Entfernung von Substratoxidbeschichtung mittels eines Flussmittels, entsprechendes Substrat und entsprechendes Flip-Chip-Bauelement
EP2966677
Art A1
13. Januar 2016
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2966677
- Aktenzeichen
- EP14176028
- Anmeldetag
- 7. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/495H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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