Verfahren zum Laserbohren von Löchern in Medizinischen Vorrichtungen
EP2969374
Art A1
20. Januar 2016
Anmelder: Ethicon, Inc 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2969374
- Aktenzeichen
- EP14711373
- Anmeldetag
- 28. Februar 2014
- Veröffentlichung
- 20. Januar 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/38A61B17/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ethicon, Inc
- Land
- 🇺🇸 USA
🇵🇷
Ethicon
Unternehmen der Medizintechnik mit Sitz in Puerto Rico, Teil des Johnson-&-Johnson-Konzerns. Entwickelt chirurgisches Nahtmaterial, Instrumente und Wundverschlusssysteme.
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