Hf-Modul zur Individuellen oder Integrierten Verwendung

EP2972466 Art A1 20. Januar 2016

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2972466
Aktenzeichen: EP14704487
Anmeldetag: 29. Januar 2014
Veröffentlichung: 20. Januar 2016
Rechtsraum: EP
IPC: G01S7/03H01Q3/26H04B1/38H04B1/036

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

3.397 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von