Verfahren zur Herstellung eines Mehrchipmoduls mit Selbstpopulierenden Positiven Merkmalen

EP2973670 Art B1 11. Mai 2022

Anmelder: Oracle International Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2973670
Aktenzeichen
EP14709066
Anmeldetag
20. Februar 2014
Veröffentlichung
11. Mai 2022
Erteilung
11. Mai 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60H01L21/683H01L21/56H01L25/065B23K3/06H01L23/31H01L23/29H01L23/485
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Oracle International Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Oracle

US-amerikanischer Technologiekonzern, bekannt für Datenbanksoftware, Unternehmenssoftware und Cloud-Infrastrukturdienste.

1.609 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen