Organisches Packungssubstrat mit Mehrschichtigem Kern und dessen Herstellung
EP2973692
Art B1
3. Mai 2017
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2973692
- Aktenzeichen
- EP14717606
- Anmeldetag
- 13. März 2014
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2017
- Erteilung
- 3. Mai 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
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Vertreten von
Naismith, Robert Stewart
Glasgow, Großbritannien
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