Integrierte Hochspannungsisolation Mithilfe von Geringwertigen Kondensatoren

EP2974189 Art B1 4. September 2019

Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2974189
Aktenzeichen: EP14713713
Anmeldetag: 7. März 2014
Veröffentlichung: 4. September 2019
Erteilung: 4. September 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H04L25/02H01L25/16H01L25/065G05F3/08H01L23/495H01L23/00H01L49/02H04L25/49H02M3/335

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇺🇸 Microchip Technology

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.

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Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Steuerungs- & Regelungstechnik

Vertreten von

Grubert, Andreas München, Deutschland

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