Gebundener Körper, Substrat für Strommodule und Substrat mit Kühlkörper für Strommodule
EP2974859
Art B1
14. Oktober 2020
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2974859
- Aktenzeichen
- EP14765031
- Anmeldetag
- 14. März 2014
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2020
- Erteilung
- 14. Oktober 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München