Halbleiterbauelement
EP2975647
Art B1
23. Mai 2018
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2975647
- Aktenzeichen
- EP15175414
- Anmeldetag
- 6. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2018
- Erteilung
- 23. Mai 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/778H01L21/336H01L29/417// H01L29/20H01L29/40H01L29/45H01L29/423
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Betten & Resch
Betten & Resch · München