Kupferlegierung für Elektrische und Elektronische Vorrichtungen, Kupferlegierungsdünnschicht für Elektrische und Elektronische Vorrichtungen sowie Leitfähiges Teil und Klemme für Elektrische und Elektronische Vorrichtungen

EP2977475 Art B1 10. Oktober 2018

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2977475
Aktenzeichen: EP13878640
Anmeldetag: 29. August 2013
Veröffentlichung: 10. Oktober 2018
Erteilung: 10. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/04C22F1/08H01B1/02H01L23/48H01L23/495H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Mitsubishi Materials Corporation
Mitsubishi Shindoh Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von