Amorphe Dünnmetallschicht
EP2978868
Art A1
3. Februar 2016
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2978868
- Aktenzeichen
- EP13889169
- Anmeldetag
- 12. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C45/00H01F1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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