Substrat mit Musterförmiger Prägung zur Formung von Isolierten Bereichen einer Vorrichtung

EP2979294 Art A1 3. Februar 2016

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2979294
Aktenzeichen: EP13880293
Anmeldetag: 29. März 2013
Veröffentlichung: 3. Februar 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/027H01L51/56H01L27/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von