Multitransfermontageverfahren

EP2979305 Art B1 5. Mai 2021

Anmelder: Soitec, Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2979305
Aktenzeichen: EP14713100
Anmeldetag: 26. März 2014
Veröffentlichung: 5. Mai 2021
Erteilung: 5. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Soitec
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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