Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
EP2980841
Art B1
27. Mai 2020
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2980841
- Aktenzeichen
- EP13880489
- Anmeldetag
- 25. März 2013
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2020
- Erteilung
- 27. Mai 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/822H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L27/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Glawe, Delfs, Moll
Glawe Delfs Moll · Hamburg