Substrat für Leistungsmodule, Substrat mit Kühlkörper für Leistungsmodule und Leistungsmodul
EP2980844
Art B1
5. August 2020
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2980844
- Aktenzeichen
- EP14776236
- Anmeldetag
- 24. März 2014
- Veröffentlichung
- 5. August 2020
- Erteilung
- 5. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L25/07H01L25/18C04B37/02C04B35/645B23K1/19B23K1/00B23K20/02// H01L23/36H01L23/40H01L23/473B23K103/10B23K103/12B23K103/18B23K101/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München