Exponierter, Lötbarer Wärmeverteiler für Integrierte Schaltungspackungen
Anmelder: Linear Technology Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2980847
- Aktenzeichen
- EP15002262
- Anmeldetag
- 30. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2020
- Erteilung
- 15. Januar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L21/48H01L23/538H01L23/433
Abstract
An integrated circuit package may include a semiconductor die, a heat spreader, and encapsulation material. The semiconductor die may contain an electronic circuit and exposed electrical connections to the electronic circuit. The heat spreader may be thermally-conductive and may have a first outer surface and a second outer surface substantially parallel to the first outer surface. The first outer surface may be affixed to all portions of a silicon side of the semiconductor die in a thermally-conductive manner. The encapsulation material may be non-electrically conductive and may completely encapsulate the semiconductor die and the heat spreader, except for the second surface of the heat spreader. The second surface of the heat spreader may be solderable and may form part of an exterior surface of the integrated circuit package.
Anmelder
- Firma
- Linear Technology Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
Linear Technology war ein US-amerikanischer Hersteller analoger Halbleiterbauelemente, seit 2017 Teil von Analog Devices. Das Patentportfolio konzentriert sich auf elektrische Energie- und Schaltungstechnik sowie Nachrichtentechnik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2019 betreffen unter anderem Regler bei geringer Last und segmentierte Wickeltechniken für gekoppelte Induktoren.
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