Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2980856
Art B1
22. Juli 2020
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2980856
- Aktenzeichen
- EP14774672
- Anmeldetag
- 18. März 2014
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2020
- Erteilung
- 22. Juli 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/861H01L21/329H01L29/06H01L29/868H01L29/739// H01L29/36H01L29/32H01L21/22H01L21/225H01L21/263H01L21/265H01L21/268H01L21/324
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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