Verbundhalbleiterstapel und Halbleiterbauelement

EP2980874 Art A1 3. Februar 2016

Anmelder: Asahi Kasei Microdevices Corporation, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, National Institute Of Advanced Industrial Science 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2980874
Aktenzeichen: EP14773078
Anmeldetag: 25. März 2014
Veröffentlichung: 3. Februar 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/205C23C16/30// H01L43/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Asahi Kasei Microdevices Corporation
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
National Institute Of Advanced Industrial Science
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von