Bleifreie Weichlötlegierung und Fahrzeuginterne Elektronische Schaltung

EP2982469 Art B1 9. Januar 2019

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2982469
Aktenzeichen: EP14779645
Anmeldetag: 3. April 2014
Veröffentlichung: 9. Januar 2019
Erteilung: 9. Januar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26C22C13/00C22C13/02B23K35/02B23K101/36B23K101/42H01R4/02H01R12/71H01R13/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von