Verbesserte Wärmekompensierte Oberflächenschallwellenvorrichtung und Herstellungsverfahren

EP2984754 Art B1 28. August 2019

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2984754
Aktenzeichen: EP14711532
Anmeldetag: 21. März 2014
Veröffentlichung: 28. August 2019
Erteilung: 28. August 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H03H3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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