Halbleiterkondensatorstruktur für Hochspannungsfestigkeit

EP2985797 Art A3 1. Juni 2016

Anmelder: MediaTek Inc., MediaTek, Inc 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2985797
Aktenzeichen: EP15178846
Anmeldetag: 29. Juli 2015
Veröffentlichung: 1. Juni 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L49/02H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: MediaTek Inc.
MediaTek, Inc
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

3.531 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von