In-Mold-Verkapselung einer Elektronischen Leiterplatte und Anordnung

EP2986904 Art B1 30. Mai 2018

Anmelder: Covestro LLC, Thermal Solution Resources, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2986904
Aktenzeichen: EP14784582
Anmeldetag: 16. April 2014
Veröffentlichung: 30. Mai 2018
Erteilung: 30. Mai 2018
Rechtsraum: EP
IPC: F21V9/00H05K7/20F21K9/90F21K9/23F21V29/87F21V29/77F21V23/00// F21V31/04F21Y115/10F21Y105/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Covestro LLC
Thermal Solution Resources, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Covestro

Covestro ist ein Chemiekonzern, der 2015 aus dem Kunststoffgeschäft von Bayer hervorging und Polyurethane sowie Polycarbonate herstellt; die hier erfasste Einheit ist die US-amerikanische Konzerngesellschaft. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe. Anmeldungen reichen von 2004 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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