Kombination aus Schnittmaskenlithografie und Konventioneller Lithografie zur Erzielung Niederschwelliger Strukturmerkmale
EP2987034
Art B1
29. März 2017
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED, Qualcomm Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2987034
- Aktenzeichen
- EP14727110
- Anmeldetag
- 11. April 2014
- Veröffentlichung
- 29. März 2017
- Erteilung
- 29. März 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/20H01L27/00H01L21/768H01L21/28H01L21/283H01L21/31H01L21/469H01L23/50H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- QUALCOMM INCORPORATED
Qualcomm Incorporated - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
20.973 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
8.154
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte