Verbindervorrichtung und Drahtlosübertragungssystem

EP2988365 Art B1 5. Februar 2020

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation, Sony Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2988365
Aktenzeichen: EP14785444
Anmeldetag: 27. März 2014
Veröffentlichung: 5. Februar 2020
Erteilung: 5. Februar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01P1/04H01P5/107H01P5/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Sony Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von