Kapazitiver Mikrobearbeiteter Ultraschallwandler (cmut) mit Substratstecker zur Substrat-Durchkontaktierung (tsv)

EP2988883 Art B1 10. April 2024

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2988883
Aktenzeichen
EP14756616
Anmeldetag
27. Februar 2014
Veröffentlichung
10. April 2024
Erteilung
10. April 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B06B1/02H04R19/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Texas Instruments Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

3.600 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Verfahrens- & Trenntechnik
Vertreten von
Zeller, Andreas Texas Instruments Deutschland GmbH · Inhouse Freising, Deutschland
1.261
Patente gesamt
26
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Elektrische Energietechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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