Verbindungsaufbauverfahren und -Vorrichtung

EP2991434 Art B1 1. Januar 2020

Anmelder: Huawei Device Co., Ltd., Huawei Device (Dongguan) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2991434
Aktenzeichen
EP14804581
Anmeldetag
3. Juni 2014
Veröffentlichung
1. Januar 2020
Erteilung
1. Januar 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H04W12/04H04W12/00H04W84/18H04L29/06// H04W12/06H04W8/18H04W8/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Huawei Device Co., Ltd.
Huawei Device (Dongguan) Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

91.898 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Huawei Device (Dongguan)

Huawei Device (Dongguan) ist eine chinesische Konzerngesellschaft des Technologieunternehmens Huawei, die Endgeräte wie Smartphones entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software und Datenverarbeitung, ergänzt um Halbleiterbauelemente. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2009 bis 2017.

423 Patente in unserer Datenbank

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