Leiterplattenmodul mit einem Halbleiterbauelement mit einem Polymersubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
Anmelder: Qorvo US, Inc., RF Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2996143
- Aktenzeichen
- EP15184861
- Anmeldetag
- 11. September 2015
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2018
- Erteilung
- 26. Dezember 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/29H01L21/56H01L21/683
Abstract
A printed circuit module and methods for manufacturing the same are disclosed. The printed circuit module includes a printed circuit substrate with a thinned die attached to the printed circuit substrate. The thinned die includes at least one device layer over the printed circuit substrate and a buried oxide (BOX) layer over the at least one device layer. A polymer layer is disposed over the BOX layer, wherein the polymer has a thermal conductivity greater than 2 watts per meter Kelvin (W/mK) and an electrical resistivity of greater than 10<3>Ohm-cm.
Anmelder
- Firmen
- Qorvo US, Inc.
RF Micro Devices, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
Qorvo US ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in North Carolina, spezialisiert auf HF-Bauelemente für Mobilfunk und Netzwerktechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Schaltungstechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.
418 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
Hanna Moore + Curley
Hanna Moore + CurleyNone