Laserzerteilungsfolie und Verfahren zur Herstellung von Chip-Körpern

EP2998987 Art B1 1. März 2017

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2998987
Aktenzeichen
EP15190424
Anmeldetag
29. November 2007
Veröffentlichung
1. März 2017
Erteilung
1. März 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/301C09J7/02C09J201/00H01L21/683B23K26/18B23K26/40H01L21/78// B23K103/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Lintec Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Raynor, Stuart Andrew London, Großbritannien
390
Patente gesamt
25
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Medizintechnik & Gesundheit
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