Schutz vor Aufladungsschäden bei einem Zwischenstück für eine Stapelchipanordnung
EP3000129
Art B1
18. Dezember 2019
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3000129
- Aktenzeichen
- EP14732492
- Anmeldetag
- 20. Mai 2014
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2019
- Erteilung
- 18. Dezember 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/52H01L23/60H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L21/82H01L23/00H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
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Vertreten von
Gibbs, Richard
Glasgow, Großbritannien
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Naismith, Robert Stewart
NoneGlasgow