Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung davon

EP3000288 Art B1 27. März 2019

Anmelder: BYD Company Limited 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3000288
Aktenzeichen: EP14801350
Anmeldetag: 21. Mai 2014
Veröffentlichung: 27. März 2019
Erteilung: 27. März 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/05H05K3/18C23C18/16C23C18/18C25D11/24// C25D11/08C25D11/16C25D11/10C23C18/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: BYD Company Limited
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BYD

Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.

2.331 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von