Lötpaste

EP3000554 Art B1 22. Januar 2020

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3000554
Aktenzeichen: EP14782314
Anmeldetag: 28. März 2014
Veröffentlichung: 22. Januar 2020
Erteilung: 22. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/14B23K35/26B22F1/00B23K35/30B23K35/362B23K35/02B23K35/22C22C9/02C22C12/00C22C13/00H05K1/02H05K1/09C23C2/08C25D5/10C25D5/12C23C18/16C22C1/04B22F7/06B22F7/08C22C13/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von