Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP3002777
Art A3
20. April 2016
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3002777
- Aktenzeichen
- EP15184684
- Anmeldetag
- 10. September 2015
- Veröffentlichung
- 20. April 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/265H01L29/78H01L29/08H01L29/10H01L21/336H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Calderbank, Thomas Roger
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Betten & Resch · München