Halbleiterchip
Anmelder: Sensirion AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3002786
- Aktenzeichen
- EP14003420
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2014
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2021
- Erteilung
- 26. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/58H01L21/78H01L23/00
Abstract
A sensor chip comprises a substrate (1) and a stack (2) of insulating layers arranged on the substrate. In a centre area (CA) of the sensor chip a sensing element (3) is arranged, as well as a circuit (21) in the stack (2) for electrically connecting the sensing element (3). Between the centre area (CA) and an edge (ED) of the sensor chip a seal ring (SR) and an optical inspection area (OI) are provided. The technique can also be applied with other types of semiconductor chips.
Anmelder
- Firma
- Sensirion AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Sensirion ist ein Schweizer Hersteller von Umwelt- und Durchflusssensoren mit Sitz in Stäfa. Das Patentportfolio ist stark auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik fokussiert, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
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