Mems-Bauteil mit Anschlag

EP3003966 Art B1 20. Juni 2018

Anmelder: InvenSense, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3003966
Aktenzeichen
EP14808422
Anmeldetag
23. Mai 2014
Veröffentlichung
20. Juni 2018
Erteilung
20. Juni 2018
Rechtsraum
EP
IPC
B81B3/00B81C1/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
InvenSense, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 InvenSense

InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.

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