Bsr und Lcp für Duale Konnektivität

EP3005828 Art B1 14. März 2018

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3005828
Aktenzeichen: EP15742643
Anmeldetag: 28. Januar 2015
Veröffentlichung: 14. März 2018
Erteilung: 14. März 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H04W88/06H04W28/08H04W72/12H04L12/833

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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